高壓加速老化試驗(yàn)箱內(nèi)外箱均采用304不銹鋼板，圓型內(nèi)箱，不銹鋼圓型試驗(yàn)內(nèi)箱結(jié)構(gòu)，符合工業(yè)容器標(biāo)準(zhǔn)，可防止試驗(yàn)中結(jié)露滴水設(shè)計(jì)。圓幅內(nèi)襯，不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計(jì)，可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品。Jing密設(shè)計(jì)，氣密性良好，耗水量少，每次加水可連續(xù)200h。自動(dòng)門禁，圓型門自動(dòng)溫度與壓力檢知An全門禁鎖定控制，門把設(shè)計(jì)，箱內(nèi)有大于常壓時(shí)測(cè)試們會(huì)被反壓保護(hù)。
試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)：
1.微電腦飽和蒸氣溫度+時(shí)間LED顯示器控制器,壓力+指針式顯示表.
3.控制對(duì)象:微電腦+P.I.D.+S.S.R自動(dòng)演算控制飽和蒸氣溫度.
4.控制方式:微電腦控制.  
5.控制精度:(+/-)0.5℃.  
6.解析精度:0.1℃.  
7.壓力精度:(+/-)0.15KG.  
8.循環(huán)方式：水蒸氣自然對(duì)流循環(huán)方式  
9.溫度感應(yīng)器：（RTD）PT-100Ω(鉑金電阻)  
10.加溫電熱器：絕緣耐壓型溫度電熱器

試驗(yàn)箱產(chǎn)品特色：
1、具有自動(dòng)加水功能并且在試驗(yàn)過(guò)程中水位過(guò)低時(shí)自動(dòng)。
2、試驗(yàn)過(guò)程自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)至完成結(jié)束，使用簡(jiǎn)便。
3、溫度控制：LED數(shù)字型溫度控制器可作Jing確試驗(yàn)溫度之設(shè)定、控制及顯示。
4、定時(shí)器：LED數(shù)字型定時(shí)器，當(dāng)鍋內(nèi)溫度到達(dá)后才開(kāi)始計(jì)時(shí)以確保試驗(yàn)完全。
5、Jing準(zhǔn)的壓力/溫度表隨時(shí)顯示鍋內(nèi)壓力與相對(duì)溫度。
6、運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)流水器自動(dòng)排出未飽和蒸氣以達(dá)到好的蒸氣品質(zhì)。
7、一體成型硅膠門墊圈，氣密度良好，且使用壽命長(zhǎng)。
8、內(nèi)經(jīng)拋光處理美觀不沾污。

試驗(yàn)箱特點(diǎn)：
1、內(nèi)外箱均采用304不銹鋼板，圓型內(nèi)箱，不銹鋼圓型試驗(yàn)內(nèi)箱結(jié)構(gòu)，符合工業(yè)安全容器標(biāo)準(zhǔn)，可防止試驗(yàn)中結(jié)露滴水設(shè)計(jì)。
2、圓幅內(nèi)襯，不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計(jì)，可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品。
3、設(shè)計(jì)可靠，氣密性良好，耗水量少，每次加水可連續(xù)200h。
4、自動(dòng)門禁，圓型門自動(dòng)溫度與壓力檢知安全門禁鎖定控制，安全門把設(shè)計(jì)，箱內(nèi)有大于常壓時(shí)測(cè)試們會(huì)被反壓保護(hù)。
5、型packing，箱內(nèi)壓力愈大時(shí)，packing會(huì)有反壓會(huì)使其與箱體更緊密結(jié)合，與傳統(tǒng)擠壓式完全不同，可延長(zhǎng)packing壽命。
6、實(shí)驗(yàn)開(kāi)始前之真空動(dòng)作可將原來(lái)箱內(nèi)之空氣抽出并吸入過(guò)濾蕊過(guò)濾之新空氣(partical<1micorn)。以確保箱內(nèi)之純凈度。
7、臨界點(diǎn)LIMIT方式自動(dòng)安全保護(hù)，異常原因與故障指示燈顯示。

試驗(yàn)箱性能：
1.溫度范圍:100℃~135℃可設(shè)定.
2.濕度范圍:RH.(飽和蒸氣濕度) 
3.壓力范圍:0.0Kg/cm2~3.00Kg/cm2jue對(duì)壓力;(安全壓力容量3Kg/cm2/G=1個(gè)環(huán)大氣壓+2Kg/cm2)
4.時(shí)間范圍:0~1000H
5.溫度分布:(+/-)2.0℃%（100℃）
6.升溫時(shí)間:RT~121℃約35分鐘內(nèi)
7.加壓時(shí)間:0.0Kg/cm2~1.00Kg/cm2約35分鐘內(nèi)
高壓加速老化試驗(yàn)箱目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等)，加快試驗(yàn)過(guò)程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件和機(jī)械零件的磨耗和使用壽命的問(wèn)題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗(yàn)。
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